近年來,隨著5G商用進程不斷加快,全球半導體集成電路行業重回景氣周期,從而帶動半導體集成電路材料特別是硅材料市場需求增長。但由于我國半導體材料產業發展受制于技術及人才的影響,總體起步較晚,全球半導體材料產業依然由日、美、韓等國家占據絕對主導。面對這一現狀,國內半導體材料供應商紛紛發力,力爭在這塊國際市場蛋糕中“分一杯羹”。錦州神工半導體股份有限公司(以下簡稱:神工股份)就是其中一位有力的競爭者,憑借著卓越的產品實力以及研發創新,神工股份市場認可度高,產品遠銷海內外多個國家及地區。
據了解,神工股份是我國優秀的半導體單晶硅供應商,于2013年7月成立于中國遼寧省錦州市,主營業務為研發和生產大直徑集成電路刻蝕用單晶硅材料。自公司成立,神工股份就以“科技創新,技術報國”為宗旨,秉承“專注技術、強調質量、服務客戶”的經營理念,提倡“用科技鑄造完美,用匠心成就未來”。經過全體員工的努力奮斗,2018年,神工股份取得了業界罕見的良好業績,其刻蝕用單晶硅材料在全球的市場占有率高達13%-15%。
創新開拓,護航高質量發展
技術創新是公司核心競爭力和經營業績的重要保障。創立以來,神工股份便高度重視技術研發工作,經過多年的實踐與積累,公司以國內外市場為導向,以自身技術創新為依托,已逐步建立起一套符合行業發展特征、滿足公司業務需要的研發體系,為技術創新及生產效率提升提供了制度保障。
為了全面推進公司技術進步、優化生產工藝、優化產品結構,促進產品更新換代,神工股份還設立了專門的技術研發中心。技術研發中心根據市場前景和客戶需求開展技術和產品研究,負責研發項目的市場調研、市場預測、項目可行性研究和中長期發展戰略規劃。經過長期以來的技術積累及開拓,目前神工股份擁有24項專利,其中2項為發明專利,22項為實用新型專利。
好口碑背后,是產品實力的較量
產品品質是企業發展的命脈。經過多年的發展,神工股份已逐步在半導體級單晶硅材料領域已建立起完整的研發、生產和銷售體系,產品質量達到國際先進水平,已可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。不僅如此,為了給客戶提供更為優良的單晶硅產品,神工股份不斷改進產品工藝,在保證參數一致性水平的基礎上,將產品的良品率持續提升。
憑借先進的生產制造技術、高效的產品供應體系以及良好的綜合管理能力,神工股份與客戶建立了長期穩定的合作關系,產品已出口至日本、韓國、美國等國家和地區,并且已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系,在行業內擁有了一定的知名度。
隨著5G、AI、IoT等新技術的普及,集成電路芯片以及硅材料等半導體產業必將迎來發展新風口。面對未來廣闊的發展空間,神工股份將基于自身多年的技術優勢、產品優勢、市場經驗和客戶資源,增加技術研發投入,進一步提高生產管理效率。
一方面,神工股份將加強技術研發,改善工藝,擴充產能,滿足不斷擴張的市場需求;另一方面,神工股份將借助研發中心開展超大直徑晶體的研發、半導體級低缺陷單晶硅材料的研發等項目,逐步建立半導體級單晶硅材料的全產業鏈布局,全面增強公司的競爭力,以此實現可持續發展。更多關于神工股份的精彩內容請關注公司官方網站了解詳情!
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