第十二屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會在錫開幕

近日，第十二屆（2024年）中國電子專用設備工業協會半導體設備年會、第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）在無錫隆重開幕。

本屆大會以“創新驅動 合作共贏”為主題，匯聚行業領導、專家學者、企業領袖等業界精英，圍繞半導體設備領域的創新技術、市場趨勢及產業鏈整合等議題，分享最新的研究成果和實踐經驗，旨在推動產學研深度融合，加強行業內的合作與交流，促進技術創新與產業升級。第十二屆（2024年）中國電子專用設備工業協會半導體設備年會與集成電路（無錫）創新發展大會（ICIDC）開幕式同期舉行。

中國工程院院士許居衍，中國工程院院士陳左寧，中國工程院院士丁榮軍，新加坡工程院院士、新加坡工程院前秘書長郭永新等國內外專家學者，以及中國科學院微電子研究所所長、黨委書記戴博偉，中國半導體行業協會理事長長江存儲董事長陳南翔，集成電路創新聯盟秘書長葉甜春，高通公司中國區董事長孟樸，中國電子專用設備工業協會理事長、北方華創董事長趙晉榮，中國電科第五十八研究所所長蔡樹軍，中電科半導體材料有限公司董事長鐵斌，華潤微電子總裁李虹，中微半導體董事長尹志堯，江蘇省集成電路強鏈專班首席專家于燮康，盛美半導體董事長王暉，上海華虹宏力半導體制造有限公司總裁唐均君，中國電子專用設備工業協會常務副秘書長金存忠等業界專家、企業家出席開幕式。

出席會議的還有國家部委、省委、市委有關領導，江蘇省各設區市工信部門負責人，中國半導體協會、各省市半導體協會有關領導，復旦大學、清華大學等相關學院領導，國內外優秀集成電路企業家，行業專家教授，投資機構和媒體代表等。

中國電子專用設備工業協會理事長、北方華創董事長趙晉榮在致辭中指出，集成電路裝備是支撐電子行業發展基石，其發展水平直接關系到整個電子信息產業競爭力，中國集成電路裝備行業的進步，離不開國家政策及地方政府的大力支持。“2024年經中國電子專用設備協會會員規模以上企業統計1—6月份集成電路裝備收入將近300億元，同比增長45％以上，這個數字不僅反映了中國集成電路裝備產業強勁的增長勢頭，更彰顯了我們行業技術創新和市場拓展方面的巨大潛力。”

開幕式后，中國科學院微電子所所長戴博偉、中國電子專用設備工業協會半導體設備分會理事長、盛美半導體設備（上海）股份有限公司董事長王暉、高通公司中國區董事長孟樸、中國電科第五十八所所長蔡樹軍分別帶來主旨演講。

中國科學院微電子所所長戴博偉帶來了《先進封裝技術的發展與機遇》的演講分享，報告從大算力芯片制造創新的視角下看先進封裝的發展與機遇。

中國電子專用設備工業協會半導體設備分會理事長、盛美半導體設備（上海）股份有限公司董事長王暉作了題為《差異化創新提高本土設備商的核心競爭力》的演講。他在報告中表示，AI芯片的出現驅使了又一波半導體技術革命，中國半導體設備公司要抓住這個機會，在核心技術節點上做布局、差異化創新，為全球的AI時代帶來中國的半導體設備技術。

高通公司中國區董事長孟樸作了題為《5G＋AI為IC產業帶來創新發展機遇》的演講分享，他表示，高通在推動5G AI和邊緣計算等技術始終堅持以終端為核心的理念，致力于推動混合式AI的發展，確保技術創新能夠直接服務于最終產品落地和用戶體驗的提升。“5G和AI將越來越緊密融合發展，無論是云端大模型還是各種AI應用，最終都需要在用戶終端設備上實現，這意味著半導體芯片不僅要具備高性能和低功耗，還要能夠支持復雜的AI運算。”

中國電科第五十八所所長蔡樹軍作了題為《芯片發展趨勢與挑戰》的演講分享。蔡樹軍演講強調芯片重要性、技術難度及大國博弈焦點，并指出未來50年硅集成電路仍將是主流技術。

下午，十余位演講嘉賓帶來產業報告分享。中國電子專用設備工業協會副秘書長金存忠主持，同時也帶來了精彩的演講報告。

中國電子專用設備工業協會副秘書長金存忠作了題為《半導體設備行業2023年回顧與2024年發展展望》的報告分享。他在報告中指出，根據中國電子專用設備工業協會對中國大陸84家規模以上半導體設備制造商2023年完成的主要經濟指標統計顯示，2023年半導體設備銷售收入同比增長49.6％，中國大陸半導體設備行業繼續保持快速增長。

中國電子專用設備工業協會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘作了題為《集成電路圖形生成工藝設備國產化機會》的報告分享。他在報告中指出，集成電路設備分五類，圖形生成設備為核心。國產涂膠顯影設備接近國際水平，但光刻機及檢測設備仍待突破。檢測設備對精度要求極高，國產化迫在眉睫。

日本半導體制造裝置協會（SEAJ）副秘書長兼總經理Tommy Sato帶來了《Medium－term Demand Forecast for the Semiconductor Industry and Manufacturing Equipment in Japan and Worldwide》的演講分享。Tommy Sato通過圖表數據分享了全球半導體市場及主要領域的發展趨勢，并進一步介紹日本半導體設備行業的情況。他表示，SEAJ對日本半導體制造設備市場需求持樂觀預測——2024年將增長15％，2025年、2026年預計穩定增長10％以上。

圍繞半導體產業鏈的各個環節，會期內將陸續開展11場專題論壇，內容涵蓋設備、零部件、材料等上下游企業的最新技術、市場需求和發展戰略。

CSEAC 2024 展示會吸引眾多業內知名企業和機構，800多家企事業單位亮相，展示最新的半導體設備、材料及技術解決方案，為參展企業提供一個展示創新成果、拓展市場的優質平臺，進一步促進產品與技術的對接，推動上下游企業的合作與交流。

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