匯成股份(688403)：顯示驅動IC封測國產替代加速

核心觀點

公司在今年第二季度營收和獲利均出現拐點，目前在手訂單飽滿，下半年迎來消費電子溫和復蘇階段，基于公司未來三年歸母凈利潤CAGR 為40%，顯示面板驅動IC 封測產能向中國大陸轉移趨勢確定，而且參考中國臺灣相關產業發展歷程，顯示驅動IC封測在凸塊工藝，測試設備以及封裝工藝均不同于其他邏輯產品，長期行業競爭格局穩固，給予公司2024 年35x P/E，對應121億目標市值，6 個月內目標價為14.5 元，首次覆蓋予以“買入”評級。

事件

(資料圖)

2023 年第二季度公司營收為3.16 億元，同比成長36.3%，環比成長30.8%，歸母凈利潤0.56 億元，同比成長27.1%，環比成長111.9%，毛利率環比提升6.28 個百分點至26.73%，隨著行業景氣度回升，營收和獲利均創歷史新高。

簡評

顯示驅動芯片明顯回暖，產能利用率在Q2 迅速提升大尺寸TV 顯示面板在今年一季度庫存水平降至低位，由于國內經濟活動逐步恢復，同時面板價格處于谷底，TV 整機廠商開始積極回補大尺寸面板庫存，疊加618 促銷季手機新品備貨對于中小尺寸面板的積極拉動，顯示驅動芯片市場自今年3 月起開始迅速轉暖，封測需求快速提升。隨著市場景氣度觸底反彈，公司訂單明顯增長，拉動二季度營收環比+30.8%，同比+36.3%。產能利用率快速提升，公司毛利率環比提升超6 個百分點，凈利率從10.9%提升至17.65%，公司盈利能力顯著修復。展望下半年，智能手機、PC 與TV 市場進入溫和復蘇階段，公司持續擴大12 英寸封測產能，預計下半年新擴產能開始陸續釋放拉動營收進入新一輪增長期。

看好DDIC 產業長期轉移趨勢，可轉債募資擴產12 英寸封測產能

顯示驅動IC 受益于618 備貨短期景氣度反彈，中長期看，由于國內LCD 顯示面板產能在全球范圍內市占率超過60%，聯詠、瑞鼎等驅動IC 廠商推進本土化配套，紛紛將封測訂單轉移至中國大陸，國內顯示面板廠商在柔性OLED 市占率也開始取得突破，匯成股份受益于驅動IC 封測訂單向中國大陸轉移趨勢。晶合集成憑借12 英寸DDIC 晶圓代工（顯示驅動IC）的成本優勢迅速提升市場份額，國內DDIC 設計公司也快速起量，公司看好中國大陸在DDIC 封測領域尤其是12 英寸晶圓先發優勢，　　募集12 億可轉債擴產12 英寸封測產能，預計達產后新增2.0 萬片/月的bumping 產能，1.0 萬片/月的CP 測試產能，COG 和COF 分別擴產1700 萬顆/月和800 萬顆/月。

上市后積極推進多元化發展布局，發布股權激勵看好長期成長公司在顯示面板驅動IC 領域具有多年的封測經驗，是國內第一個推出12 英寸晶圓封測的廠商，基于公司在顯示面板驅動IC 封測領域具有的技術優勢，積極布局Fan-out，2.5D/3D，sip 等高端先進封裝技術，以CMOS 傳感器，電源管理芯片以及射頻芯片封測作為新的發展方向。公司在今年6 月17 日發布股權激勵授予計劃，覆蓋高管與核心技術人員9 人，核心骨干人員57 人，擬向激勵對象授予1100 萬股限制性股票，占總股本數量的1.32%，分四年解鎖，按照公司業績考核目標的上標測算，2023-2026 年營收分別為11.38 億，12.56 億，14.13 億和15.70億，預計未來五年公司收入穩健成長。

盈利預測與投資建議

我們認為公司在今年第二季度營收和獲利均出現拐點，目前在手訂單飽滿，下半年迎來消費電子溫和復蘇階段，預計2023 年公司12 英寸平均月產能為33.5 千片，產能利用率為100%，平均單價為2639 元，因此預計2023年公司營收和歸母凈利潤分別為12.47 億元和1.96 億元，分別成長33%和11%，對應市盈率P/E 為44 倍。考慮到公司募集可轉債擴產12 英寸封測產能為公司未來幾年提供新的成長動能，疊加公司在OLED 驅動IC 封測占比提升，預計公司2024-2025 年12 英寸平均月產能分別為40、48 千片，產能利用率為100%，平均單價分別為2800、2900 元，因此預計公司2024-2025 年營收分別為16.59 億元和19.94 億元，同比提升分別為33%和20%，歸母凈利潤分別為3.46 億元和4.89 億元，增速分別為76%和42%，對應的市盈率分別為25 倍和18 倍。

基于公司未來三年歸母凈利潤CAGR 為40%，顯示面板驅動IC 封測產能向中國大陸轉移趨勢確定，而且參考中國臺灣相關產業發展歷程，顯示驅動IC 封測在凸塊工藝，測試設備以及封裝工藝均不同于其他邏輯產品，長期行業競爭格局穩固，給予公司2024 年35x P/E，對應121 億目標市值，6 個月內目標價為14.5 元，首次覆蓋予以“買入”評級。

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