MEMS慣性傳感器新星將登科創板，芯動聯科營收增速遠超行業_全球報道

文/佳鑫

近年來，無人機、自動駕駛等行業發展迅速，但這些無人系統皆離不開MEMS慣性傳感器。

公告顯示，高性能MEMS慣性傳感器廠商“芯動聯科（688582.SH）”已完成申購，即將登陸科創板。

(相關資料圖)

芯動聯科是國內較早從事高性能 MEMS 慣性傳感器研發的芯片設計公司，掌握高性能 MEMS 慣性傳感器核心技術，是目前少數可以實現高性能MEMS慣性傳感器穩定量產的企業。

當前全球MEMS市場規?？焖僭鲩L，國內市場的增速明顯高于全球，而芯動聯科的營收增速更是遠超國內市場，展現出良好的成長性。借助此次上市的契機，在資本市場的助力下，芯動聯科有望搶占先機，進一步擴大市場份額。

一、MEMS市場高速增長，芯動聯科增速遠超行業

受益于工業物聯網、智能制造、人工智能等戰略的實施，加之智慧城市建設加速推動、智能制造發展，MEMS市場具有較大的發展機遇。

根據賽迪顧問數據整理，2020年中國MEMS市場保持快速增長，整體市場規模達到736.70億元，同比增長23.24%，國內市場增速持續高于全球。預計2022年中國MEMS市場規模將突破1,000億元，2020-2022年復合增長率為19.06%。

MEMS傳感器作為信息獲取和交互的關鍵器件，目前已在消費電子、汽車、工業等領域廣泛應用。

中信建投研報指出，由于MEMS陀螺儀性價比高、體積小、抗沖擊能力強、易于批量生產列裝等特點，更加適合5G通信、工業4.0、航空航天、自動駕駛等新領域的應用，廣闊的市場空間為高端MEMS傳感器企業創造了良好的發展機遇。

芯動聯科生產的高性能MEMS慣性傳感器主要應用于高端工業、無人系統、高可靠等領域，并正在研發多品類工業級、汽車級MEMS慣性器件，服務于智能制造、自動駕駛汽車等領域。

以無人系統領域舉例，MEMS慣性傳感器產品在該領域也有廣泛的應用場景及廣闊的市場空間，包含無人機、無人車、無人船以及機器人等多種無人平臺，其中尤以無人機的應用最為廣泛。

根據Yole發布的報告，2021年全球無人系統領域中MEMS產品的市場規模為40.26億美元，預計到2027年全球無人系統領域中MEMS產品的市場規模將達64.21億美元，2021-2027年復合增長率為8.09%。

芯動聯科較早從事高性能MEMS陀螺儀研發，并實現高性能MEMS陀螺儀穩定量產，其高性能MEMS陀螺儀具有小型化、高集成、低成本的優勢，在MEMS陀螺儀的市場競爭中處于國內領先地位。

公開信息顯示，2020年至2022年，芯動聯科營業收入分別為1.09億元、1.66億元、2.27億元，年復合增長率超44％，遠高于同期中國MEMS市場規模年復合增長率（19.06%），處于快速發展階段。

二、專注技術研發，確立行業領先地位

芯動聯科營收增速顯著高于行業得益于其長期專注高性能MEMS慣性傳感器領域的研發，并逐步建立起較強的技術壁壘。

公司在MEMS慣性傳感器芯片設計、MEMS工藝方案開發、封裝與測試標定等主要環節擁有自主知識產權的核心技術，并形成完整的服務體系。根據市場和客戶實際需求，公司不斷進行技術升級、迭代，逐步確立國產MEMS慣性傳感器市場的領先地位。

例如，為了更充分發揮MEMS芯片的性能，芯動聯科自主研發了擁有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根據不同客戶的需求和產品應用場合，靈活、快速地調整ASIC模塊的各項參數以獲得最優的整體性能。

截至2022年12月31日，芯動聯科已取得發明專利20項、實用新型專利20項，在MEMS慣性傳感器芯片領域已形成自主的專利體系和技術閉環。

憑借上述核心技術，芯動聯科產品核心性能指標達到國際先進水平，其創新研發的MEMS芯片及ASIC芯片，在保證了產品的精度、穩定性、環境適應性等核心性能先進性的同時，降低并控制了整體生產成本，進一步提升了公司綜合競爭力。

截至2022年底，芯動聯科碩、博學位員工占比31%，研發人員占比50%。經過多年的發展，公司已經建立了梯度相對完善的研發團隊，在MEMS陀螺儀、MEMS加速度計以及MEMS壓力傳感器等領域建立了專門的研發隊伍，并涵蓋MEMS慣性傳感器芯片設計、MEMS工藝方案開發、封裝與測試等主要環節。

供應鏈方面，芯動聯科已經與多家晶圓制造廠商和封裝廠商進行了長期的合作，建立了穩定的信任和合作關系，積累了大量晶圓協同設計、加工制造和封裝測試的全流程經驗，為未來新產品的研發設計和量產過程打下了堅實的基礎。

三、上市募資搶占先機

伴隨MEMS傳感器行業快速發展，芯動聯科借助此次上市募資，有助于進一步增強公司研發實力，布局新的業務增長點，搶占MEMS行業快速發展的先機。

芯動聯科本次上市計劃募資10億元，用于高性能及工業級MEMS陀螺儀、高性能及工業級MEMS加速度計、高精度MEMS壓力傳感器的開發及產業化項目，以及MEMS器件封裝測試基地建設項目等。

通過此次募資，芯動聯科計劃進一步增強MEMS陀螺儀、加速度計領域的技術優勢，拓展壓力傳感器產品市場應用，滿足多應用領域對高性能慣性傳感器、壓力傳感器的精度需求，可實現相關領域高性能MEMS傳感器的大規模應用，滿足國內產業升級對高性能、低成本MEMS傳感器的市場需求。

具體來看，在慣性傳感器領域，公司沿高性能與工業級兩個方向拓展產品系列，公司將繼續提高現有產品的精度和環境適應能力，滿足客戶在復雜工作條件下精確測量的需求，通過已有的技術積累和客戶資源，開拓廣闊的工業市場。

在壓力傳感器方向，芯動聯科計劃在慣性傳感器的研發基礎之上，針對高性能MEMS傳感器的未來發展方向和市場潛在機會，開發的高精度諧振式MEMS壓力傳感器，進一步拓展產品類別并開辟新市場。

此外，此次募投項目對公司芯片封裝環節亦有完善，公司計劃通過募集資金自建封裝和測試生產線，這一舉措將使得芯動聯科在MEMS傳感器設計能力的基礎上，同時具備規模化的封裝、測試能力，芯片生產制造環節得到進一步完善。

目前，國內市場不同的MEMS傳感器需要不同的封裝類型，對于以封裝常規產品的代工廠而言，其對新產品的封裝響應速度較慢，成本較高。隨著市場需求的不斷擴大，生產規模的不斷擴張，芯動聯科通過自建封裝測試生產線，既可以實現對產品質量的把控，提高產品的交付能力，也可以大幅降低產品的生產成本，進一步提高市場綜合競爭力。

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