長電科技： 長電科技面向高算力芯片領域推出了Chiplet高性能封裝技術平臺XDFOI?

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長電科技(600584)05月19日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：請問公司有無布局算力方面內容，謝謝

長電科技董秘：尊敬的投資者，您好。長電科技面向高算力芯片領域推出了Chiplet高性能封裝技術平臺XDFOI?。目前，長電科技高密度扇出型集成封裝技術可提供從設計到生產的交鑰匙服務，助力客戶顯著提升芯片系統集成度，為高性能計算應用提供卓越的微系統集成解決方案。公司在算力芯片相關的大尺寸倒裝及晶圓級扇出型封裝已經積累多年的量產經驗，并一直與不同的晶圓廠在最先進制程的硅節點上進行合作，公司也正持續投入算力芯片相關的多樣化解決方案的開發及相關產能建設。感謝您對公司的關注。

長電科技2023一季報顯示，公司主營收入58.6億元，同比下降27.99%；歸母凈利潤1.1億元，同比下降87.24%；扣非凈利潤5629.04萬元，同比下降92.8%；負債率33.69%，投資收益219.25萬元，財務費用5762.39萬元，毛利率11.84%。

該股最近90天內共有19家機構給出評級，買入評級18家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為42.03。近3個月融資凈流出1.25億，融資余額減少；融券凈流入72.08萬，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，長電科技（600584）行業內競爭力的護城河優秀，盈利能力一般，營收成長性較差。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3星，好價格指標3星，綜合指標3星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

長電科技（600584）主營業務：集成電路封裝測試、分立器件制造銷售,產品主要應用于通訊類、家電類、資訊類、工業自動化等方面。

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