緩存史上第一次突破!新一代Genoa-X9084系列發布
2022年3月，AMD發布了代號“Milan-X”(米蘭-X)的EPYC 7003X系列處理器，在原有Milan EPYC 7003系列的基礎上，加入3D V-Cache緩存，成為世界上首款采用3D芯片堆疊額數據中心CPU。
EPYC 7003X系列的每個CCD上堆疊了64MB 3D緩存，八個CCD就是512MB，再加上原生的256MB三級緩存，合計就是768MB。
更關鍵的是，3D緩存、三級緩存具備同樣的訪問帶寬、延遲，可以視為一個整體，這就等于瞬間將三級緩存擴大了三倍，由此帶來的性能提升堪稱恐怖。
如今，在新一代Genoa EPYC 9004系列的基礎上，AMD如法炮制，發布了Genoa-X EPYC 9084X系列，緩存規模更加暴力。
接下來就看看它到底有多么暴力。
首先，Genoa-X系列上使用的3D V-Cache技術，從原理到實現方式都和上代Milan-X系列，以及桌面上的銳龍7 5800X3D、銳龍7000X3D如出一轍。
3D緩存部分采用7nm制造工藝，因為不需要邏輯電路、控制單元等，只需單純地堆砌SRAM陣列單元，所以容量可以做得更大，目前是64MB，兩倍于原生三級緩存。
3D緩存部分“面朝下”扣在5nm制造工藝的CCD之上，通過混合鍵合的方式組合成一個整體，通過TSV硅穿孔提供信號、電源傳輸通道。
MD也是目前唯一批量出貨混合鍵合封裝產品的企業。
由于3D緩存部分面積較小，因此還設計了結構性的Die，同樣覆蓋在CCD、IOD之上，保證整體高度的一致性，便于封裝、散熱。
Genoa-X系列和Genoa系列一樣都是最多96個Zen4核心與384MB原生三級緩存，分為12個CCD，也就是每個CCD上自帶32MB三級緩存。
不同之處在于，Genoa-X在每個CCD上額外堆疊了64MB 3D緩存，12個CCD就是768MB，這樣一來總的三級緩存就達到了驚人的1152MB，也是處理器緩存史上第一次突破1GB。
如果再算上6MB一級緩存(每核心獨享64KB)、96MB二級緩存(每核心獨享1MB)，Genoa-X的緩存總量就是1254MB!
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