2023中關村論壇系列活動—第七屆“芯動北京”中關村IC產業論壇圓滿落幕！

8月4日，在由北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司、中國半導體行業協會集成電路設計分會共同主辦，主題為“芯科技 芯動能”的2023中關村論壇系列活動——第七屆“芯動北京”中關村IC產業論壇上，行業主管部門、院士專家、科研機構、企業代表等匯聚一堂，共同探討了集成電路和汽車電子產業創新發展之路。

北京市政府黨組成員、副市長于英杰出席開幕式并作重要講話。他指出，北京高度重視集成電路產業發展，將其作為重點發展的高精尖產業，逐漸形成了以海淀、亦莊、順義三大區域為核心的集成電路產業聚集區，并不斷輻射朝陽、通州等區域，涌現出中關村集成電路設計園等若干特色產業園。未來，北京將從加強基礎研究和關鍵核心技術攻關、支持構建產業發展創新生態、加快推動產業集群化發展三方面發力，吸引更多的集成電路優秀企業和創業團隊落地集聚。

“要以汽車電子架構為龍頭，構建集約化的汽車芯片體系，設計企業與汽車制造企業要加強協同與戰略合作，推動工藝優化創新。”中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰表示，中國半導體行業協會將堅持從產業出發，匯聚產業力量，呼吁全球產業鏈加強合作，驅動集成電路產業高質量發展。

論壇上發布的2022年IC PARK園區產業發展報告指出， IC PARK現已匯聚110余家以集成電路設計企業為核心的泛IC高新技術企業，年產值460億元。圍繞打造具有國際競爭力的集成電路產業集群，IC PARK著力推進“一平臺、三節點”產業服務體系輸出，助力集成電路產業高效集聚、高速發展。

IC PARK共性技術服務中心線上平臺盛大啟航。聚焦集成電路設計行業中小微企業檢驗檢測需求，IC PARK共性技術服務中心全面整合京內外專業技術資源和專業服務能力，精心打造線上服務平臺，在本屆論壇開幕式上正式發布。平臺上線后，服務內容發布、服務需求提出以及報價、簽署業務協議等均可通過線上平臺辦理，通過“線上發布、線下交付”的聯動服務模式，可為企業提供更加便捷的失效分析及可靠性測試等10類100余項服務，助力企業自主創新。

高峰論壇上，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業協會集成電路分會理事長、國家科技重大專項02專項技術總師葉甜春表示，要以“再全球化”應對“逆全球化”，建立內循環，引導雙循環，重塑國際集成電路循環體系，推動系統應用、設計、制造和裝備材料融合發展，走出中國集成電路特色創新之路。國家信息中心副主任徐長明、北京市經濟和信息化局副局長顧瑾栩分別以《汽車行業的電動化與智能化》《關于北京市汽車芯片產業發展的思考》為題帶來精彩主旨演講。亞馬遜云科技行業方案事業部總經理朱翊詳細介紹了亞馬遜全面的云上半導體生態與最佳實踐。

在本次論壇專場論壇——汽車電子與云上EDA技術論壇上，聚焦汽車電子領域，來自國內頂尖科研機構、全球云計算領軍企業、汽車電子基礎軟硬件領域的領軍企業代表，圍繞汽車產業升級及EDA上云等熱點問題，探索汽車半導體、智能網聯汽車以及集成電路設計的高質量發展之路，展開了一場交流思想、碰撞智慧以及實踐啟示的“頭腦風暴”。

圍繞集成電路上下游產業鏈及供應鏈協同發展，在本次論壇專場論壇——區域協同創新論壇上，來自國內主要城市群代表和企業代表深度分享跨行業、跨領域、跨區域產業生態發展理念及實踐經驗，推動數字化、信息化與制造業、服務業滲透融合，探索區域協同創新發展新路徑。

論壇期間，舉辦了“芯動之星”智能網聯汽車主題路演以及中關村半導體金種子成長營二期暨亞杰搖籃計劃半導體先導班開班儀式。同時，中關村半導體金種子成長營二期暨亞杰搖籃計劃半導體先導班正式開班。該成長營集成中關村產業鏈、生態鏈服務資源，為企業制定有針對性的成長方案，通過產能對接、市場對接、融資對接、政策對接、管理培訓等一系列賦能活動，切實解決入營企業的實際問題。

此外，“芯動之星”智能網聯汽車主題路演活動引爆現場。該活動共吸引6家精選路演企業以及中關村創投、京工弘元、前沿基金等50余家投資機構參加，路演活動現場座無虛席、氣氛熱烈。在交流互動環節，路演企業及投資機構主要負責人就雙方關心的技術和產品領先性、市場需求及競爭力、投資亮點、營收情況和融資需求、資金用途等問題進行了深度探討。

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