全球經濟正保持平穩復蘇趨勢，雖全球新冠疫情的形勢仍不明朗，但在“宅經濟”的帶領下，民眾對于萬物互聯的需求持續給芯片制造行業帶來市場機遇。近半年來，電子產業整體呈現“強需求-弱供給-低庫存-滿擴產”格局，據業內人士表示，PCB以及載板下游需求旺盛，國產化率顯著提升，產品價格持續上升，疊加國產替代的趨勢，預測行業景氣度將有相當長時間的延續。
興森科技（002436）專注于線路板產業已有28年，以PCB業務和半導體業務為兩大核心業務，通過持續的投入研發和不斷的積累實現技術、產品和客戶的升級。從8月25日披露的半年報可知，興森科技緊跟市場需求，成本管控效果較為明顯，產能已逐步釋放，整體增速保持穩定增長。報告期內，實現營業收入為23.71億元，同比增長15.83%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤2.87億元，同比增長103.15%。隨著全球半導體產業逐漸向大陸轉移及內資封測廠商的話語權逐漸提升，在政策利好與“國產替代+產能緊俏”的推動下，興森科技有望在細分賽道持續受益并保持領先。
廣闊的下游市場需求，PCB業務穩步增長
光伏領域、半導體芯片的備受追捧及全球PCB產能向中國大陸不斷轉移，讓中國大陸已成為全球最重要的PCB生產基地。在5G、新能源汽車、人工智能等快速發展的推動下，Prismark預計2021年中國PCB銷售額全年將增長14.1%，2024年大陸地區的PCB產值有望達到417.7億美元，2020年至2024年復合增速為4.9%。從區域市場看，未來幾年中國市場表現將優于全球其他區域，疊加產業配套、成本等優勢，預計中國PCB行業市場占比將穩步增長。
興森科技是國內PCB樣板、小批量板的領軍企業，柔性化管理優勢突出，具備滿足多品種生產要求的能力，交貨質量及速度較為穩定，月交貨能力超過25,000個品種數，達到國際先進水平。據半年報顯示，興森科技通過優化產品結構和調整價格策略有效地消化了原材料成本上漲的壓力，PCB業務盈利不降反升，穩步增長，實現營收178,942.91萬元，同比增長13.22%；毛利率34.35%，同比提升3.14個百分點。興森科技在行業中保持了相對較強的市場競爭優勢，伴隨著未來更為廣闊的下游市場需求，PCB產品或將迎來較大的市場空間，從而實現業務的盈利能力持續提升。
“萬物互聯+國產替代”，半導體業務快速崛起
自2020年下半年以來，全球市場迎來了一場缺芯潮，這場缺芯的浪潮至今未見緩解跡象，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導體產品都面臨不同程度上的貨期延長，令全球半導體需求持續高漲。據世界半導體貿易統計組織預計，今年全球半導體市場將有25.1%的顯著增長，比調整前的估值提升了約4.5%。明年全球半導體市場規模將達5734.4億美元，同比增長8.8%。存儲半導體明年也將保持高增長，同比增幅有望在17.4%左右。
今年7月以來，上海、廣東、浙江、天津等多地發布重磅規劃制造業“十四五”加碼集成電路,明確了未來五年集成電路重點發展方向。在國家政策支持與資金大力支持半導體行業發展背景下，受全球半導體產品需求旺盛影響，國產配套的需求存在巨大的缺口，中國集成電路產業將繼續保持穩定增長態勢。業內人士指出，作為芯片封裝的核心基礎材料，市場端對IC載板有更高的需求，產能缺口或將持續至2024年仍無法滿足，IC載板行業未來將駛入高速增長的快車道。
作為少數幾家本土封裝基板生產企業之一，興森科技在2012就開始進入IC載板領域，是三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應商。在產能方面，廣州的生產基地具備2萬平/月的IC載板產能，除2月份受春節因素影響外，一直處于滿產狀態，整體良率提高至96%以上，產品品階不斷提升。借助于行業向上發展周期，推動興森科技早日實現產能提升與客戶的持續性突破。此外，興森科技也在積極擴產半導體測試板業務，為全資子公司Harbor、參股子公司上海澤豐解決產能瓶頸，并服務于國內廣大的封裝廠和芯片測試公司，目前正處于產能爬坡釋放階段。
業績目標與股權激勵相結合，完善公司治理結構
興森科技在7月15日出臺了股權激勵計劃，股票來源于此前以集中競價交易方式回購的1,487.90萬股股份，資金規模不超過7,439.50萬元，約占公司總股本的1%，其中7位董事及高級管理人員分配比例約占總資金20%，剩余80%均分配給公司其余核心骨干員工。
興森科技表示，此次持股計劃費用的攤銷將對存續期內各年凈利潤有所影響。但從長遠看，將有效激發員工的主動性、積極性和創造性，建立和完善員工、股東的利益共享機制，實現公司、股東、員工利益的一致性，從而為股東帶來更高效、更持久的回報，更是充分彰顯公司管理層對未來企業發展信心的表現。
應勢布局，加碼擴產更精準
目前，興森科技正在有針對性地對業務進行加碼擴產，公司在投資者互動平臺稱：公司目前主要在建項目包括宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森快捷電路有限公司半導體測試板項目和珠海興科IC封裝基板擴產項目。
據公開資料顯示，興森科技于今年3月9日發布非公開發行A股股票預案，擬發行募集資金總額不超過20億元，扣除發行費用后的募集資金凈額投資14.5億元于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目和1.5億元于廣州興森快捷電路科技有限公司國產高端集成電路封裝基板自動化生產技術改造項目，剩余4億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。興森科技表示，上述項目建成后，將每年新增96萬平方米印刷線路板產能和12萬平方米集成電路封裝基板產能。
同時，為進一步加快實現與大基金合作的半導體封裝產業項目的投產，興森科技在珠?；鼐邆渫懂a的條件下，將廣州興科項目的實施地點由廣州變更至珠海高欄港，將實施主體由廣州興科變更為其全資子公司珠海興科，項目建設內容、投資總額未發生變更。由于IC載板存在著較高的技術、資金、客戶、環保等多方面的較高壁壘，興森科技具有先發優勢，隨著項目逐步落地達產，有望快速實現市場占有率的穩步提升，進一步鞏固IC載板領域的內資龍頭地位，成為IC載板國產潮流的領航者。
對于整體的戰略方向，興森科技結合自身發展需要，應勢布局戰略方向，在半年報中表示，未來仍會堅守線路板產業鏈，以加大研發投入來提升技術能力，將IC封裝基板作為重點投資方向、從技術能力和產能規模上追趕海外同行，以降本增效和數字化改造來提升經營效率，以員工持股和其他多樣化激勵方式來吸引和綁定核心人才，從技術能力、產能規模、財務實力、分享機制等方面為公司的長期持續發展奠定基礎。
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