導語:立可自動化基于全自主研發實現兩大核心技術突破,打破國外技術壟斷,推出 FREE CHIP植球機AP450,解決國IC基板微小錫球植球技術難題。
據全球電子設計和制造供應鏈的行業協會 SEMI報告稱,中國連續三年成為最大的半導體設備市場,銷售額高達283億美元。IC封裝作為半導體集成電路重要一環,國內主要設備卻由海外品牌占據主導。國產“中低端”市場成為共識,這很大一部分源自于“核心技術”沒有自主。
立可自動化集中專家與市場精英力量,基于對行業的深度了解,全力攻關掌控IC封裝BGA植球解決方案中的“基于搖擺重力矩陣布球”、“多級真空控制矩陣取放球”兩大核心技術?;趦纱蠛诵募夹g成功研制出 FREE CHIP植球機AP450,并于2023年4月正式上線!
▲FREE CHIP植球機AP450
FREE CHIP植球機AP450應用于IC封裝BGA植球解決方案中,填補了技術欠缺而無IC基板微小錫球植球技術產品的空白,打破國外對此的市場壟斷,補齊了我國在IC基板植球技術的短板。
1.為IC封裝提質增效:良率≥99.99%
FREE CHIP植球機AP450,BGA封裝錫球物理植球工藝,FREE CHIP植球機適用單顆產品植球,廣泛應用于通訊芯片,設備植球精度+/-0.05mm,植球區域最大范圍260X110mm,一次取球能力80000顆,最小球徑:≥0.25mm,最小球間距:≥0.4mm,良率:≥99.99%。
其最大特點為單顆大幅面植球且生產周期小于15S,植球面擴大,植球數量增加從而為客戶提高生產效率,同時還具備植球后缺球,多球,球徑,球偏移等檢測功能,確保植球良率,針盤在線清潔和自動加助焊劑的方式更加方便快捷,助焊劑水位檢測和錫球水位檢測功能有效監測,及時反饋信息。
2.全流程規范化,打造高端品質
FREE CHIP植球機AP450具有高精密對位、真空系統設計、氣壓穩定控制等優點。為保障產品質量,立可自動化實現了生產全流程規范化、可溯源!產品從設計到采購、來料、檢驗、組裝每一步都嚴格把控,高精度加工及組裝為高效品質保駕護航!
立可自動化擁有專業售后團隊,保姆式跟蹤服務,出售后由專業技術員全程跟進直至客戶實現量產狀態,并對設備保持不斷更新優化,為客戶增值賦能,確??蛻舨徊傩模瑢崿F高回報。
立可自動化以進口替代為目標,以標準化、模塊化、整機運行穩定,為客戶提供高性價比、高品質、定制化、快速響應、工藝開發等服務。產品已應用于多家行業頭部客戶,深受好評!后續,立可也將陸續推出SE系列、WP系列、晶圓植球機等系列設備,以技術創新、產品放心,豐富客戶設備選擇,推動半導體封測領域市場良性發展!
免責聲明:市場有風險,選擇需謹慎!此文僅供參考,不作買賣依據。
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